Distform presentó en Hostelco la ampliación de gama de los hornos compactos MyChef y una versión renovada de las envasadoras al vacío.
El horno MyChef
Las reducidas dimensiones del horno MyChef, permiten obtener la misma capacidad de producción en la mitad del espacio, en sólo 52 cm de ancho. Además, ahora, la nueva versión transversal permite cocinar en cocinas estrechas en mesas de sólo 600 mm de profundidad. Esta compacticidad permite otra ventaja: apilar los equipos para combinar distintos parámetros de cocción a la vez, lo que se traduce en una gran versatilidad durante el pase y en una mejor gestión del consumo energético. Su diseño compacto, precisión y características hacen que el horno MyChef sea una solución tecnológica única en el mundo de los hornos combinados compactos.
Envasadoras al vacío TekVac
También las envasadoras al vacío TekVac ofrecen, ahora, muchas más posibilidades. La nueva patente MCV (Multicicle Vacuum) genera automáticamente la repetición deseada de ciclos de vacío, así, permite desairar salsas o impregnar alimentos sin necesidad de bajar la tapa ni desechar bolsas. Con la nueva función VacStop podrá mantener el vacío dentro de la cámara por un tiempo indefinido, para crear espumas solidificadas u otras aplicaciones.
La nueva patente SCS (Self Calibration System) garantiza siempre un vacío perfecto porque se calibra automáticamente sin intervención del usuario. Junto con otras tecnologías que facilitan el uso y mantenimiento de la envasadora: envase líquidos de forma sencilla y segura con iVac, envase de un modo progresivo con Soft Air, en atmósfera modificada… Todas ellas, hacen de TekVac una envasadora al vacío intuitiva, versátil y eficiente.
